May 29, 2025 Jätä viesti

Volframikohteen puhtaus vs. tantaalikohteen puhtaus

Zhenan Volfrsten Target Product PDF -asiakirja, napsauta ladata

 

Volframikohdemateriaali ‌
Puolijohdekenttä vaatii yleensä puhtauden, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 99,95% (3N5), ja huippuluokan siruvalmistus vaatii 99,9995% (5N5).
Teollisuussovellukset (kuten pinnoitteet ja leikkaustyökalut) voivat hyväksyä puhtauden 99,9% (3N).

‌TantaLum -kohdemateriaali ‌
Perussovelluksen puhtaus on suurempi tai yhtä suuri kuin 99,9% (3N), kun taas puolijohdekenttä vaatii yleensä 99,995% (4N5) - 99,999% (5N).
Elektroniset komponentit, kuten kondensaattorit, vaativat jopa yli 99,9995% (5N5).

 

Zhenan volframi kohdetuotteiden yksityiskohdat Kuvanäyttö

 

High Purity Tungsten Sputtering Target manufacture
volframikohde
High Purity w Sputtering Target company
volframikohdemetalli

Zhenan Volfram Target Product -parametritaulukko

Puhtaus (WT%) Tiheys (%) Viljan koko (μm) Mitta (max.) Rata
99.995 Suurempi tai yhtä suuri kuin 19,18 ﹤50 18"x 0.4" Vähemmän tai yhtä suuri kuin 1,6
99.999 Suurempi tai yhtä suuri kuin 19,18 ﹤50 18"x 0.4" Vähemmän tai yhtä suuri kuin 1,6

 

Jos sinulla on muita tuotetarpeita, ota meihin yhteyttä, jätä viesti osoitteeseen sales@zanewmetal.com sähköposti, vastaamme sinulle mahdollisimman pian ~

Lähetä kysely

Etusivu

Puhelin

Sähköposti

Tutkimus