WTi
Sputterointi on yksi tärkeimmistä tekniikoista ohutkalvomateriaalien valmistuksessa. Se käyttää ionilähteen tuottamia ioneja kiihtymään ja kerääntymään tyhjiöön muodostamaan nopean ionisäteen, joka pommittaa kiinteää pintaa. Kiinteän pinnan ionit ja atomit vaihtavat kineettistä energiaa. Kiinteällä pinnalla olevat atomit erotetaan kiinteästä aineesta ja kerrostuvat substraatin pinnalle. Pommitettu kiinteä aine on raaka-aine ohuiden kalvojen kerrostamiseen sputteroimalla, jota kutsutaan sputterointikohteeksi. Erilaisia sputteroituja ohutkalvomateriaaleja käytetään laajalti integroiduissa puolijohdepiireissä, tallennusvälineissä, litteissä näytöissä ja työkappaleen pintapinnoitteissa.
Volframiruiskutuksen kohdetoimittaja
Sputterointikohteita käytetään pääasiassa elektroniikka- ja informaatioteollisuudessa, kuten integroidut piirit, tiedon tallennus, LCD-näytöt, lasermuistit, elektroniset ohjauslaitteet jne.; niitä voidaan käyttää myös lasin pinnoittamisessa; niitä voidaan käyttää myös kulutusta kestävissä materiaaleissa ja korkeita lämpötiloja kestävissä materiaaleissa. , high-end koriste-tarvikkeet ja muut teollisuudenalat.
Tungsten Sputtering Kohteen valmistus
